LTCC电子浆料
栏目：产品中心 发布时间：2026-03-18 02:03
提供纯金、纯银、金铂及混合体系LTCC厚膜浆料，涵盖内埋导体浆、填孔浆、电阻浆等多种材料类型，适用于介电常数5-20体系生瓷带，800-900℃烧结温度，广泛应用于LTCC滤波器、电感、基板及TR组件等领域，支持货架选型与定制开发服务。
产品描述:
材料体系: 纯金、纯银、金铂、混合体系
材料种类：内埋导体浆、填孔浆、电阻浆、阻焊浆、键合浆、可焊接浆、可镀浆
适用范围：匹配介电常数5/6/8/20体系生瓷带
烧结温度：800℃~900℃
订货方式：货架选型、定制开发
产品应用：
LTCC滤波器、LTCC电感、LTCC基板、TR组件等