芯片电容陶瓷基片
栏目：产品中心 发布时间：2026-03-18 02:03
专业提供ⅠⅡ类瓷陶瓷基片材料，涵盖1/1.5/2英寸规格，厚度0.102-0.508mm精确控制，支持即烧研抛等多种表面处理工艺，广泛应用于芯片电容和微带电路领域。
产品描述：
材料体系：ⅠⅡ类瓷
外形尺寸：1/1.5/2inch方片
介电常数范围：20-13000
厚度覆盖范围：0.102-0.508mm
表面状态：即烧/研抛，裸片/沉积电路
订货方式：货架选型、订制研发
产品应用：