HTCC电子浆料
栏目：产品中心 发布时间：2026-03-19 02:04
钨系导体浆料专为HTCC氧化铝生瓷带设计，适用于陶瓷封装管壳和HTCC基板制造，提供多种浆料类型包括内埋导体浆、填孔浆、阻焊浆等，支持货架选型和定制开发服务。
产品描述:
材料体系: 钨
材料种类：内埋导体浆、填孔浆、阻焊浆、表面可镀浆、挂壁孔浆
适用范围：匹配HTCC氧化铝生瓷带
烧结温度：1500℃～1600℃
订货方式：货架选型、定制开发
产品应用：
陶瓷封装管壳、HTCC基板等