-
2026-02-05 02:05TI新款PLD产品通过无编程设计、行业标准封装和低功耗技术，助力汽车、工业及消费电子等多领域应用，简化设计流程并降低开发成本。...
-
2026-02-05 02:05思瑞浦因MCU市场内卷和盈利能力不足，解散MCU团队并聚焦模拟芯片业务，行业竞争加剧，财务压力凸显，对国内MCU市场产生深远影响。...
-
2026-02-04 02:04中国依据新修订的反间谍法首次处理韩国侨民间谍案，凸显半导体技术竞争背景下两国对技术保密的高度重视，未来类似案件或持续增加。...
-
2026-02-04 02:04Intel Arrow Lake-S处理器通过新架构、NPU引入及能效提升，加速AI PC普及，实现台式机与高性能设备性能革新，引领AI算力与生产力场景应用突破。...
-
2026-02-04 02:04随着AI与HPC需求爆发，先进封装技术通过2.5D/3D堆叠、Chiplet等方案突破性能瓶颈，推动市场年增12.9%。2023年全球规模达392亿美元，预计2029年将突破811亿美元，成为半导体行业关键增长引擎。...
友情链接：微博