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2026-03-06 02:04SK海力士制定2025-2027年股东回报政策，固定年度股息上调25%至每股1500韩元，预计现金股息总额扩大至1万亿韩元规模。公司将维持累计自由现金流50%的股东回报原则，同时通过设备投资原则和财务健全措施，与股东携手实现长期发展目标。...
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2026-03-06 02:04三星电子因业绩低迷提前进行人事调整，重点针对半导体业务部门。面对HBM技术落后于竞争对手、晶圆代工被台积电超越的困境，三星计划削减芯片高管职位并重组相关业务。尽管业绩下滑和司法风险并存，三星仍推进大规模组织改革以恢复竞争优势。...
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2026-03-05 02:05兆易创新发布EtherCAT从站控制芯片和GD32G5系列MCU，专注工业自动化与数字能源领域。32位MCU市场规模预计2028年达70亿美金，复合增长率近6%。新产品集成高性能处理器、安全机制和丰富外设，助力伺服控制和机器人应用发展。...
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2026-03-05 02:05意法半导体宣布与华虹半导体合作，在无锡工厂生产40nm制程MCU芯片，计划2025年底实现量产。此举旨在抓住中国电动汽车市场机遇，加速响应本土需求，提升在全球微控制器市场的竞争力。...
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2026-03-05 02:04AMD计划推出Ryzen AI移动SoC芯片进军智能手机市场，希望通过优化功耗与性能比在AI领域占据新份额。尽管面临高通、联发科等竞争对手挑战，AMD凭借在PC和服务器市场的技术积累寻求移动市场突破。...