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2026-07-13 18:07向主要客户提早供应面向AI的超高性能DRAM新产品‘12层HBM4’样品 经过验证后，预计在下半年开始量产，实现了世界最高水平的带宽和容量 “通过克服技术局限满足客户要求，成为了AI生态创新的领先者” 韩国首尔，2025年3月19日——SK海力士（或......
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2026-07-13 18:073月19日，中国GaN芯片龙头英诺赛科宣布其在与美国GaN技术厂商宜普公司（Efficient power Conversion Corporation，EPC）发起的专利侵权案中取得决定性胜利。 这起专利侵权案始于美国EPC于2023年向加州地区法......
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2026-07-13 18:07电子行业媒体集团ASPENCORE旗下专业电子和半导体行业媒体《电子工程专辑》分析师团队于 2025年1月至2025年3月进行了中国IC设计公司调查活动。本次调查采取点对点定向邀约方式，对中国大陆地区IC设计公司的高层管理人员发放问卷，调查涉及公司2......
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2026-07-13 18:07高通（Qualcomm Technologies）于2025年3月11日宣布了一项协议，收购EdgeImpulse Inc.，这笔交易的完成取决于惯常的成交条件。据悉，该交易将于数周内完成。 此次收购预计将补充高通在物联网转型方面的战略方法，包括全面......
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2026-07-13 18:072025 年 3 月 4 日，全球芯片代工巨头台积电（TSMC）宣布一项重大投资计划，将扩大在美国的投资，额外增加 1000 亿美元，使其在美国的投资总额提升至 1650 亿美元。 当日，台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同出席白宫记者会，正式宣布......
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