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  • 印尼要求智能手机本地化比例达40%,苹果投资建厂以满足政策。该举措反映其全球供应链调整,印尼或成为新制造基地,助力本地产业发展。...
  • 兆易创新近期推出EtherCAT从站芯片和集成ESC的GD32H75E MCU,强化工业自动化与数字能源布局。凭借高性能、低功耗及功能安全认证,其产品在小型化和高集成度方向具备显著优势,推动工业应用更高效、灵活发展。...
  • 三星电子近日回应关于2025年停产MLC NAND闪存的传闻,明确表示该消息不实,未来仍将继续生产。尽管部分供应链消息指出MLC NAND供应将减少,但三星强调其产能调整旨在优化市场满足度和推动技术创新,而非彻底停产。MLC NAND因性能和成本优势......
  • AMD计划推出名为‘Ryzen AI’的移动SoC,旨在增强其在AI市场的影响力,并与高通、联发科等竞争者抗衡。该芯片将注重功耗与性能的平衡,瞄准智能手机及便携设备领域。尽管面临挑战,AMD希望通过此布局拓展新的增长点,并在移动市场取得突破。...
  • 意法半导体宣布将与中国华虹半导体合作,在无锡工厂生产40nm MCU芯片,以更好地满足中国电动汽车市场的需求。华虹半导体凭借其成熟制程和丰富的产品线,成为该合作的重要支撑,进一步提升其在汽车电子领域的竞争力。...