美国政府计划削减英特尔芯片补贴 业绩下滑影响政策支持

11月25日消息，美国政府计划将英特尔(INTC.US)的初步联邦芯片补贴从85亿美元削减至80亿美元以下。

根据美国《芯片法案》，英特尔将获得高达195亿美元的政策补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款，以支持美国半导体制造回流计划。

同时，美国五角大楼还向英特尔提供了一份价值30亿美元的芯片制造合同。这份合同被称为“安全飞地”（Secure Enclave），旨在为美国的军事和情报部门生产先进的半导体芯片。

然而，2024年英特尔公司业绩下滑，不得不推出成本削减重组计划，同时延迟了在俄亥俄州的投资计划，使得美国政府不得不重新评估政策补贴的金额。

数据显示，英特尔在2024年第二季度的财报表现不佳，营收为128亿美元，同比下降1%，低于市场预期的129.4亿美元。净利润方面，英特尔录得净亏损16亿美元，而去年同期则为净利润15亿美元，这标志着由盈转亏。

为此，英特尔宣布全球裁员15%，同时削减了100亿美元的资本支出。这一信息传出，引发了美国政界对英特尔兑现承诺能力的质疑，当时就有意放缓芯片法案给予的政策补贴的发放。

然而，尽管英特尔在2024年第三季度营收为132.8亿美元，超出分析师预期的130.2亿美元，但出现了高达166亿美元的净亏损，这是其56年来最大的单季度亏损。亏损的主要原因包括一项159亿美元的减值费用和一项28亿美元的重组费用。

这再度引起了美国政府的重视和质疑，甚至认为减少补贴金额是更为谨慎的选择，以避免潜在的资金浪费和确保补贴的有效使用。

尽管英特尔曾被视为《芯片和科学法案》的最大赢家，但其业务困境增加了资助谈判的复杂性。据外媒援引多名匿名人士消息称，考虑到英特尔投资拖延和管理困难，美国政府计划将英特尔补贴削减超过5亿美元。