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2026-04-14 02:03当前Chiplet多裸片技术已逐步成熟，系统开发商与小型企业可通过专业协作突破设计门槛。尽管面临供应链复杂性和技术壁垒，掌握先进封装流程与合作伙伴关系将成为实现复杂系统级芯片的关键路径。...
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2026-04-14 02:03中国芯片设计行业增速放缓，紫光云3.0通过四重升级实现资源灵活配置，助力企业突破算力瓶颈，推动设计流程智能化升级。...
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2026-04-13 02:10台积电因AI市场扩张及先进封装需求激增，计划2025年上调3nm/5nm制程和CoWoS服务价格，涨幅达3%-10%。通过涨价应对产能缺口与成本上涨，同时在成熟制程领域提供折扣以平衡客户关系。...
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2026-04-13 02:06GlobalFoundries与IBM历经多年诉讼后达成和解，双方将深化半导体领域合作，共同推动技术创新，并为行业注入新的发展动能。...
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2026-04-13 02:05台积电凭借3纳米N3P工艺赢得高通骁龙8 Elite 2代工权，三星因良率问题错失机会。随着台积电2nm产能快速爬坡，三星加速推进2nm SF2量产，双方在高端芯片制造领域展开激烈竞争，高通双源策略或影响明年芯片成本与市场格局。...
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