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2026-04-02 02:04苹果首款自研5G基带芯片Sinope将于2025年应用于iPhone SE等设备，虽在载波聚合和传输速度上与高通存在差距，但能实现更低功耗和更好的集成性能。苹果计划通过三代芯片逐步摆脱对高通的依赖。...
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2026-04-02 02:04海信集团裁员传闻持续发酵，网传员工数量从11万减至8万，裁员比例达20%-30%。面对消费市场疲软和业绩下滑压力，这家家电巨头正面临严峻挑战。尽管官方回应含糊，但已有员工证实收到裁员通知。...
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2026-04-01 02:05中国四大行业协会针对美国新一轮对华半导体出口限制措施发表联合声明，强烈反对美方将140余家企业列入贸易限制清单的做法。协会认为美国芯片产品已不再安全可靠，呼吁国内企业审慎采购美国芯片，扩大与其他国家地区企业的合作，以保障产业链供应链安全稳定。...
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2026-04-01 02:04随着摩尔定律放缓和制造成本上升，半导体行业正探索从传统圆形晶圆向方形面板封装的转变。板级封装技术通过提高面积利用率来降低成本，已在PMIC、RF IC等领域实现量产，并逐步扩展至消费级CPU、GPU市场，预示着封装行业的重大变革。...
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2026-03-31 02:06日本显示器公司（JDI）宣布其下一代eLEAP OLED技术量产时间再次推迟至2025年3月。尽管面临研发资源紧张和项目合作调整的挑战，该技术凭借高亮度、长寿命及低成本优势，在车载与IT显示领域仍被看好。面对韩国与中国面板企业的激烈竞争，JDI能否借......