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2026-07-13 18:10CINNO • IC Research统计数据表明，预测2024年全球OSAT封测营收业务Top10营收合计有望超330亿美元，同比增长约7%。 在全球半导体产业链的版图上，封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，中国大陆厂商首次占......
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2026-07-13 18:102025 年 3 月，韩国两大芯片巨头三星电子和 SK 海力士先后公布 2024 年财报，数据显示，两家企业在中国市场的销售额均实现显著增长。其中，三星对华出口额同比激增 53.9%，达 64.9 万亿韩元（约合 447 亿美元），首次超过对美出口额......
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2026-07-13 18:10CINNO • IC Research统计数据表明，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化。20......
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2026-07-13 18:102025 年 3 月 3 日，新疆生产建设兵团第十师北屯市（以下简称“师市”）与北京卓融和远科技发展有限公司正式签署半导体材料项目合作协议。该项目总投资 40 亿元，将落地北屯经济技术开发区，聚焦第三代半导体新材料研发生产，被视为新疆半导体材料产业链......
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2026-07-13 18:103月6日，中国团队发布了全球首款通用型AI智能体Manus。这款产品由北京红色蝴蝶科技有限公司（Monica.im）开发，标志着人工智能从垂直领域专用模型向通用化、自主化方向迈出关键一步。 据悉，Manus采用多智能体架构，将任务拆解为规划、执行、验......
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