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2026-06-19 12:30当地时间2月20日，欧盟委员会批准一项总额9.2亿欧元的国家援助计划，支持德国芯片制造商英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿建设一座功率半导体和模拟/混合信号组件工厂。欧盟委员会指出，该援助将以直接赠款的形式给予英飞凌，以支持后者35亿欧元的投资......
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2026-06-19 08:24当前，3D NAND技术正在迅速发展，多家厂商正在加速推进300层以上的堆叠技术。 2月20日，日本铠侠控股（Kioxia Holdings）宣布，与闪迪联合开发的第10代BiCS 3D NAND闪存，无论堆叠层数、存储密度、接口速率性能，都达到了新......
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2026-06-19 06:12中国存储企业通过技术突破和产能扩张，在NAND堆叠和DRAM性能上接近韩国巨头，市场占有率从4%增至5%，预计2025年达10%。TechInsights认为，中国企业的快速发展可能重演韩国击败日本的历史，未来竞争将更加激烈。...
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2026-06-19 03:12台积电宣布扩大亚利桑那州投资至650亿美元，加速3nm/2nm工艺布局，应对美国政策与地缘风险，同步推进先进封装技术，强化全球供应链竞争力。...
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2026-06-19 02:05中国芯片设备采购量在经历三年增长后或将下降，主要受美国制裁与国内需求饱和影响。尽管成熟制程产能扩张带动出口增长，但高端设备仍依赖进口，国产替代加速但面临技术瓶颈。...
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