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【最新动态 】
芯粒技术如何破解AI算力瓶颈?标准化驱动行业变革
2026-06-20 03:13
Arm主导的芯粒系统架构标准通过统一互操作性协议和低成本异构集成,推动AI算力提升,解决传统芯片设计瓶颈,实现性能优化与行业协同创新。...
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智能驾驶巨头纵目科技崩塌:三大致命原因曝光
2026-06-20 02:05
纵目科技因技术落后、战略失误和资本断裂陷入停摆,创始人失联、员工欠薪,揭示智能驾驶行业残酷竞争下传统供应商的生存困境及行业洗牌趋势。...
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全球首款拓扑量子芯片发布,量子计算时代加速到来
2026-06-19 14:37
当前,全球各国在量子计算领域的竞争日益激烈,这一领域被视为未来科技发展的关键制高点之一。 尽管量子计算机的实现仍面临诸多技术挑战,如量子比特的相干性、错误校正和扩展性等问题,但该技术在加密算法、分子模拟、人工智能、天气预报、航空航天、国防安全以及科学......
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欧盟9.2亿欧元补贴支持芯片厂建设,强化欧洲数字主权
2026-06-19 12:30
当地时间2月20日,欧盟委员会批准一项总额9.2亿欧元的国家援助计划,支持德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在德国德累斯顿建设一座功率半导体和模拟/混合信号组件工厂。欧盟委员会指出,该援助将以直接赠款的形式给予英飞凌,以支持后者35亿欧元的投资......
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铠侠3D NAND闪存堆叠332层,创行业新标杆
2026-06-19 08:24
当前,3D NAND技术正在迅速发展,多家厂商正在加速推进300层以上的堆叠技术。 2月20日,日本铠侠控股(Kioxia Holdings)宣布,与闪迪联合开发的第10代BiCS 3D NAND闪存,无论堆叠层数、存储密度、接口速率性能,都达到了新......
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