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2026-06-09 12:13当前，3D NAND技术正在迅速发展，多家厂商正在加速推进300层以上的堆叠技术。 2月20日，日本铠侠控股（Kioxia Holdings）宣布，与闪迪联合开发的第10代BiCS 3D NAND闪存，无论堆叠层数、存储密度、接口速率性能，都达到了新......
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2026-06-09 09:56集成电路(IC)衬底在器件封装中起着至关重要的作用，它可以将电气连接从芯片级延伸到印刷电路板(PCB)。随着电子行业的发展，对提升衬底制造能力的需求也在相应增长。 目前，业界正从传统的“引线框架”设计转变为在具有复杂布线图案的多层电路衬底上安装IC，......
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2026-06-09 07:122月27日，意法半导体和三安光电宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将......
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2026-06-09 04:14车企加速布局人形机器人，依托自动驾驶技术复用与供应链协同，瞄准工业自动化和家庭服务场景。然而技术差异化和成本控制仍是关键挑战，谁将引领下一波智能制造浪潮？...
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2026-06-09 02:34欧盟批准9.2亿欧元补贴支持英飞凌建功率半导体厂，目标提升本土产能至20%以应对美国政策，新工厂将强化欧洲供应链安全并助力碳中和目标。...
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