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2026-06-07 02:15阿里巴巴宣布未来三年将投入3800亿元用于云和AI硬件建设，投资规模超十年总和9倍，聚焦下一代技术基础设施，加速全球AI生态布局，推动AGI目标实现。...
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2026-06-06 13:26芯粒(Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步，如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA这样的巨头公司可以利用先进的封装技术，在台积电或英特尔内部生产出巨大、昂贵的CPU或GPU多裸片组件，从而实现出色的密度、能效和性能。 然而......
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2026-06-06 11:211月2日，中国商务部发布关于《中国禁止出口限制出口技术目录》调整公开征求意见的通知，拟对目录进行调整，新增、修改及删除部分技术条目，意见反馈截止时间为2025年2月1日。 根据《中华人民共和国技术进出口管理条例》，技术出口是指从中国境内向境外，通过贸......
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2026-06-06 09:10半导体行业正在进行重大调整，以服务于人工智能(AI)以及数据中心和高性能计算(HPC)等相关环境。部分原因是AI芯片需要新的设计技能、工具和方法。 因此，IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位更加突出。以下是四个设......
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2026-06-06 03:19韩国2024年出口额创新高，半导体拉动增长，但2025年受政策与关税冲击或面临下滑，出口增长面临多重挑战。...
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