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【最新动态 】
英特尔任命陈立武为新CEO,能否扭转困境引发关注
2026-07-13 18:07
在半导体行业竞争日益激烈的当下,英特尔的每一次重大决策都备受瞩目。2025年3月13日,英特尔宣布任命行业资深人士陈立武(Lip-Bu Tan)为新任首席执行官,这位前董事会成员将接替因业绩不佳被罢免的基辛格(Pat Gelsinger),肩负起拯救......
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ams OSRAM的光博会盘点:技术如何驱动智能升级?
2026-07-13 18:07
从不同视角观察半导体行业的发展情况,是这两年电子工程专辑始终在做的事——尤其是市场悲观情绪尚未完全消散之时。比如慕尼黑上海光博会就是个重要的观察窗口。 艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)作为照明与传感解决方案供应商,自然是光博会的常客。我们认为艾迈斯......
【最新动态 】
德州仪器发布全球最小MCU:仅1.38平方毫米,用于医疗设备和微型系统
2026-07-13 18:07
3月13日消息,德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上发布了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”, 其面积仅为1.38平方毫米,售价约为0.16美元(约合20美分)。 这款MCU名为MSPM0C1104,采用Arm C......
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制造业数字化转型加速,AI与机器视觉如何改变生产效率?
2026-07-13 18:07
2025年,全球制造业正经历一场静默的革命。从“黑灯工厂”到全自动物流仓,从AI驱动的质量检测到实时数据追踪的供应链,数字化转型已从概念落地为生产力的核心引擎。 据国际数据公司(IDC)发布的2024年V2版本《全球数字化转型支出指南》(IDC Wo......
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CPO量产加速,台积电技术突破能否打破行业瓶颈?
2026-07-13 18:07
3月4日消息,应英伟达、博通两大客户要求,台积电共封装光学(CPO)技术正在加速推进,预计2025年6月准备好产线,下半年小量生产,2026年开始放量。 据悉,目前台积电成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成。台积电与博通合作,在3nm工艺上调试成......
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