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2026-05-31 04:27碳化硅技术正重塑新能源产业链，英飞凌通过沟槽栅架构、冷切割工艺及产能布局，推动光伏、储能与电动汽车等领域能效革新，预计2024-2029年全球SiC市场将增长至90亿欧元。...
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2026-05-31 02:08小米即将推出的玄戒芯片（XRING）搭载4nm工艺，采用联发科5G基带，性能和能效提升显著。预计搭载该芯片的手机将于2025年4月发布，或命名为小米15S Pro，有望在性能和设计上实现突破，进一步增强小米在高端市场的竞争力。...
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2026-05-30 06:52本文分析Intel酷睿Ultra 200H/HX处理器性能及AI算力，对比AMD和高通竞品，探讨游戏和生产力应用表现。...
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2026-05-30 04:29美国司法部与联邦贸易委员会支持马斯克指控，认为OpenAI与微软存在反竞争行为。案件核心涉及投资者协议限制、敏感信息滥用及行业垄断风险，马斯克称OpenAI转型损害市场竞争。...
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2026-05-30 03:26华硕推出三款搭载高科技陶瓷铝的AI PC轻薄本，解析其设计、性能及市场定位，揭示未来笔记本发展趋势。从材料创新到处理器架构，AI PC正在向更轻薄、更智能的方向演进。...