-
2026-06-03 06:162025年全球将启动18个晶圆厂项目，覆盖12英寸和8英寸工艺，AI和高性能计算推动尖端技术发展，晶圆代工产能同比提升10.9%，HBM需求激增重构市场格局。...
-
2026-06-03 03:47日本半导体新企Rapidus与博通合作推进2纳米芯片研发，预计2025年实现原型供应。尽管技术突破和供应链合作带来机遇，但技术复杂性、成本压力及与台积电等巨头的竞争仍存重大挑战。...
-
2026-06-03 02:59恩智浦半导体通过收购TTTech Auto和Aviva Links，整合安全关键系统与SerDes通信技术，推动自动驾驶软硬件生态整合，提升汽车网络安全与通信效率，加速行业向开放标准转型。...
-
2026-06-03 02:59英国CMA暂时接受Synopsys收购Ansys的补救措施，但欧盟审查仍在进行中。交易预计2025年上半年完成，但若欧盟认为补救不足可能被否决，需支付15亿美元终止费。...
-
2026-06-03 02:23美国拟通过分层管控体系限制AI芯片出口，引发科技巨头强烈反对。新规将全球划分为三级，对盟友实施差异政策，引发对国际技术竞争格局的担忧。...