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2026-04-21 02:05扇出型面板级封装（FOPLP）正成为后摩尔时代的创新解决方案。随着AI、HPC、汽车及显示器等行业的快速发展，FOPLP凭借高I/O密度和成本优势，预计到2030年将以29%的复合年增长率达29亿美元市场，成为多领域封装的优选技术。...
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2026-04-21 02:05美国康宁公司针对中国多家液晶显示器玻璃基板企业发起337调查，涉及面板制造与下游产业链。京东方因长期合作未被列名，或反映中美贸易摩擦下企业应对策略的差异化。...
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2026-04-21 02:05晶华微完成对智芯微100%股权收购，通过技术整合与市场协同，强化在智能家电控制芯片领域的布局，稳固行业领先地位并提升解决方案竞争力。...
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2026-04-21 02:05美国以301调查名义限制中国成熟制程芯片，中国推动自主发展，双方立场激化，全球供应链受冲击，长期影响存疑...
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2026-04-20 02:06三星电子因半导体市场回暖，对设备解决方案部门内存业务员工大幅提高绩效奖金至基本工资200%，同时各业务部门奖金支付率呈现差异，反映市场复苏进程不一，存储业务表现突出。...