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【行业新闻 】
拆解华为Mate 70 RS:揭秘麒麟9020与玄武架构
2026-03-28 02:03
通过对华为Mate 70 RS的深度拆解,其内部构造展露无遗。高亮钛玄武架构带来了极高的结构强度与拆解难度,独家的防震结构为手机提供了额外的跌落保护。最大的亮点在于麒麟9020芯片,其面积显著增加,架构得到优化,跑分成绩高达125万分,相比前代性能提......
【行业新闻 】
中国集成电路出口突破万亿大关 同比增长20.3%
2026-03-28 02:03
2024年前11个月,中国集成电路出口额首度突破1.03万亿元,同比增长20.3%,在机电产品出口中表现尤为亮眼。全球人工智能与智能汽车产业的快速发展,为国内集成电路出口提供了强劲动力,成为拉动外贸增长的重要支撑点。...
【行业新闻 】
全球半导体设备市场Q3增长19% 中国大陆持续领跑
2026-03-28 02:03
2024年第三季度全球半导体设备出货额同比增长19%,中国大陆以129.3亿美元的收入继续领跑,北美市场则实现77%的同比大幅增长。各地正通过强化投资巩固芯片制造能力,区域间表现分化正重塑全球半导体产业格局。...
【行业新闻 】
WSTS预测2025年全球半导体市场将达6971亿美元,AI成增长主引擎
2026-03-28 02:03
WSTS最新预测显示,2025年全球半导体市场规模将达6971亿美元,同比增长11%。AI芯片需求成为主要增长引擎,但汽车与消费电子等传统市场增长乏力,显示出行业发展的分化趋势。...
【行业新闻 】
美国对华半导体出口管制升级 中方反制措施全面实施
2026-03-27 02:03
美国实施第三轮半导体出口管制措施,限制24种设备和HBM芯片对华出口。中方迅速反制,对13家美国军工企业及6名高管采取财产冻结、禁入等制裁措施,并加强两用物项出口管制。...
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