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2026-03-18 02:03麻省理工学院团队开发新型电子堆叠技术，通过低温生长单晶二维半导体材料实现多层芯片堆叠，有效解决传统硅芯片物理极限问题，为人工智能硬件发展提供更高效解决方案。...
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2026-03-17 02:04汽车动力与底盘MCU市场呈现高度集中化，英飞凌、瑞萨等五大厂商占据90%市场份额。Power指令集在该领域占主导地位，国产MCU厂商在安全性要求极高的动力与底盘系统渗透率不足5%，但在电动化浪潮和国产替代趋势下迎来发展良机。...
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2026-03-17 02:04苹果计划2025年推出自研Proxima芯片，将替代博通供应的WiFi和蓝牙组件。此举旨在减少对博通依赖并实现端到端无线技术整合，虽面临长期专利诉讼但最终达成和解，博通股价受此消息影响出现波动。...
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2026-03-17 02:04格力与小米专利争议持续发酵，涉及电风扇等产品侵权纠纷。董明珠质疑小米缺乏核心技术，双方在空调市场份额争夺战中展开激烈竞争，反映了传统家电巨头与新兴智能品牌的战略分歧。...
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2026-03-17 02:04美国商务部长雷蒙多表示遏制中国半导体进步是徒劳的，美国芯片法案的实际效果仍需观察。尽管美国采取出口管制等多种措施，但中国通过自主创新减少对美技术依赖，两国在半导体领域的竞争格局正在发生变化。...