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2026-04-01 02:04随着摩尔定律放缓和制造成本上升，半导体行业正探索从传统圆形晶圆向方形面板封装的转变。板级封装技术通过提高面积利用率来降低成本，已在PMIC、RF IC等领域实现量产，并逐步扩展至消费级CPU、GPU市场，预示着封装行业的重大变革。...
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2026-03-31 02:06日本显示器公司（JDI）宣布其下一代eLEAP OLED技术量产时间再次推迟至2025年3月。尽管面临研发资源紧张和项目合作调整的挑战，该技术凭借高亮度、长寿命及低成本优势，在车载与IT显示领域仍被看好。面对韩国与中国面板企业的激烈竞争，JDI能否借......
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2026-03-31 02:05韩国一夜之间的紧急戒严虽已解除，但其引发的政治动荡已对全球半导体供应链造成冲击。市场短期内面临政策不确定性，韩元与股市应声下跌。然而，长期来看，政治风波或催生供应链调整，为投资者带来低价购入半导体关键资产的机会，相关个股及中国半导体替代概念已显现逆势......
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2026-03-31 02:05前搜狗CMO洪涛加入百川智能仅一年后便离职，原因众说纷纭。与此同时，公司内部曝出以低于估值一折的价格强制回购员工期权，HRD因争取更优方案被开除。这些事件折射出大模型创业公司在高估值下，正面临商业化压力与内部治理的双重挑战。...
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2026-03-31 02:05为响应英伟达等巨头需求，SK海力士计划在HBM4内存中采用台积电3nm工艺制造基础裸片，以支持客户定制电路。此举将提升AI半导体运行效率，性能有望提升20%-30%。随着AI市场爆发，HBM4正成为解决产能瓶颈、推动下一代高性能计算的关键。...