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  • 自主研发的高Q瓷介基板技术成功实现对进口产品的国产化替代,频率范围覆盖高达40GHz,具备尺寸小、插损低的优异性能,支持金丝键合或表贴工艺,显著提升系统集成便利性。...
  • 该国产化射频器件采用多层介质板带线压接工艺,实现小尺寸表面贴装设计,具备低损耗特性,方向性超过20dB,最大功率可达250W,为高端射频应用提供可靠替代解决方案。...
  • 2026-03-19 02:05
    采用多层介质板带线压接工艺的国产化射频微波器件,具备体积小、损耗低、隔离度超20dB等优势,功率承载可达200W,实现对进口产品的有效替代,满足系列化应用需求。...
  • MLCC电极浆料涵盖纯钯、银钯、纯银三种材料体系,适用于内电极和端电极,匹配一二类瓷介及射频微波等多类型电容器,烧结温度范围740℃~1200℃,支持货架选型和定制开发。...
  • 钨系导体浆料专为HTCC氧化铝生瓷带设计,适用于陶瓷封装管壳和HTCC基板制造,提供多种浆料类型包括内埋导体浆、填孔浆、阻焊浆等,支持货架选型和定制开发服务。...