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【行业新闻】
英特尔发布2024年第三季度财报，市场反映积极

2026-02-06 02:03

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【行业新闻】
提高功率器件性能的封装技术

2026-02-06 02:03

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【行业新闻】
2024Q3三星半导体利润环比下滑40%，暂时关闭超30%代工生产线

2026-02-06 02:03

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【行业新闻】
意法半导体发布第三季度财报，第三次下调全年营收预测

2026-02-06 02:03

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【行业新闻】
薄型PCB设计挑战与BGA封装解决方案

2026-02-05 02:05

薄型PCB在机械强度和散热方面面临独特挑战，尤其在BGA封装应用中需通过设计优化和材料选择提升可靠性，同时需严格把控制造与测试流程以确保产品耐用性。...

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