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【最新动态 】
苹果自研C1基带芯片未来集成SOC?性能能否超越高通?
2026-07-03 13:40
苹果首次在iPhone 16e上搭载自研C1调制解调器,是其主要亮点之一,虽然C1芯片实现了5G基带独立设计,但其作为外挂芯片存在的形态与A18分立,仍被视为过渡方案。 据Mark Gurman在彭博社报道中透露,苹果计划将自研C系列调制解调器与主芯......
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荣耀阿尔法计划:三阶段构建AI生态金字塔,如何开启智能新时代?
2026-07-03 11:14
在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)的舞台上,荣耀新任CEO李健首次以掌舵者身份亮相,正式发布“荣耀阿尔法计划”(HONOR ALPHA PLAN),并承诺未来5年投入100亿美元,推动公司从智能手机制造商向"全球AI终端生态公司"全面转型。 ......
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意法半导体CEO或遭罢免?业绩下滑引政府干预
2026-07-03 04:14
意法半导体因业绩下滑引发意大利政府干预,CEO或遭罢免。公司正推进成本削减与市场拓展,如何扭转颓势成为关键。...
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安克创新8亿分红引热议:员工激励如何驱动智能硬件增长?
2026-07-03 02:51
安克创新2024年8亿分红凸显人才战略,年营收破百亿,海外业务占比超九成。创始人阳萌从谷歌创业,公司研发投入持续增加,AI与智能硬件加速布局,股价屡创新高。...
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功率器件封装技术革新:如何突破效率与可靠性的瓶颈?
2026-07-02 13:21
功率器件(如MOSFET、IGBT和二极管)需要适当的封装设计,以优化散热、提高效率和确保可靠性。热管理对于避免过热、保持性能和延长器件使用寿命至关重要。 简介 功率半导体市场正处于大幅增长阶段,并将在未来几年持续增长。电动汽车和可再生能源的采用使功......
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