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2026-07-06 08:52CINNO • IC Research统计数据表明，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化。20......
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2026-07-06 04:35玻璃基板凭借低成本、高性能优势，正成为半导体封装新宠。三星等企业加速研发，预计2027年量产，结合行业预测数据，分析其在AI芯片等领域的颠覆潜力与市场挑战。...
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2026-07-05 18:58功率器件(如MOSFET、IGBT和二极管)需要适当的封装设计，以优化散热、提高效率和确保可靠性。热管理对于避免过热、保持性能和延长器件使用寿命至关重要。 简介 功率半导体市场正处于大幅增长阶段，并将在未来几年持续增长。电动汽车和可再生能源的采用使功......
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2026-07-05 09:013 月 10 日晚间，汇顶科技发布公告称，公司董事会近日收到总裁胡煜华女士的书面辞职报告。胡煜华因个人原因申请辞去总裁职务，辞职后将不再担任公司任何职务，其辞职报告自送达董事会之日起生效。 胡煜华的职业履历 胡煜华出生于1973年，拥有香港科技大学工......
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2026-07-04 15:42氮化镓(GaN)技术已被证明是高效电源应用的变革性解决方案。然而，随着GaN器件在电机驱动器和电动汽车等高电压、高频率应用中的使用，散热、封装和可靠性方面的问题也开始显现出来。通过解决重大的热管理问题，创新封装技术的最新进展旨在缓解这些挑战，从而降低......
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