辰飞云晟雨科技
首页
最新动态
产品中心
行业新闻
关于我们
免责声明
企业文化
首页
最新动态
产品中心
行业新闻
关于我们
免责声明
企业文化
none
最新动态
NEWS
您当前的位置:
首页
>
最新动态
【最新动态 】
物理智能如何重塑自动驾驶与机器人未来
2026-06-07 03:03
NVIDIA提出"物理智能"时代核心方案,通过三大计算平台解决自动驾驶数据瓶颈,结合生成式AI与仿真技术,实现1000万工厂、15亿车辆的智能升级,推动万亿级物理世界应用落地。...
【最新动态 】
阿里云三年投资3800亿,打造全球AI基础设施新标杆
2026-06-07 02:15
阿里巴巴宣布未来三年将投入3800亿元用于云和AI硬件建设,投资规模超十年总和9倍,聚焦下一代技术基础设施,加速全球AI生态布局,推动AGI目标实现。...
【最新动态 】
Chiplet技术降门槛:先进封装推动半导体设计全民化
2026-06-06 13:26
芯粒(Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步,如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA这样的巨头公司可以利用先进的封装技术,在台积电或英特尔内部生产出巨大、昂贵的CPU或GPU多裸片组件,从而实现出色的密度、能效和性能。 然而......
【最新动态 】
商务部拟调整技术出口目录:新增删改条目引热议
2026-06-06 11:21
1月2日,中国商务部发布关于《中国禁止出口限制出口技术目录》调整公开征求意见的通知,拟对目录进行调整,新增、修改及删除部分技术条目,意见反馈截止时间为2025年2月1日。 根据《中华人民共和国技术进出口管理条例》,技术出口是指从中国境内向境外,通过贸......
【最新动态 】
AI芯片设计四大合作模型:揭秘新兴趋势
2026-06-06 09:10
半导体行业正在进行重大调整,以服务于人工智能(AI)以及数据中心和高性能计算(HPC)等相关环境。部分原因是AI芯片需要新的设计技能、工具和方法。 因此,IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位更加突出。以下是四个设......
<<
<
46
47
48
49
50
>
>>
友情链接:
微博