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【最新动态 】
国产GPU巨头沐曦裁员20%?上市进程是否受影响?
2026-06-10 02:49
国产GPU企业沐曦裁员20%引发热议,公司回应属正常优化,上市进程持续推进,技术成果和市场订单显示发展潜力,行业观察人士探讨人员调整对资本市场的影响与企业战略选择。...
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芯粒技术如何重塑AI芯片设计?Arm CSA标准引领变革
2026-06-10 02:36
Arm推出的芯粒系统架构(CSA)标准通过统一接口协议,解决多供应商兼容性问题,显著降低芯片设计成本并提升性能,助力AI计算需求多样化落地。...
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中国科学院西安光机所在光子集成芯片领域取得系列进展
2026-06-09 16:49
2024 年,中国科学院西安光学精密机械研究所(以下简称 “西安光机所”)在光子集成芯片领域取得了系列重要进展,相关成果发表在《科学进展》(Science Advances)、《物理评论通讯》(Physical Review Letters)、《自然......
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微软发布全球首款拓扑量子芯片,大规模量子计算时代加速到来
2026-06-09 14:24
当前,全球各国在量子计算领域的竞争日益激烈,这一领域被视为未来科技发展的关键制高点之一。 尽管量子计算机的实现仍面临诸多技术挑战,如量子比特的相干性、错误校正和扩展性等问题,但该技术在加密算法、分子模拟、人工智能、天气预报、航空航天、国防安全以及科学......
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铠侠携手闪迪开发出第10代3D NAND闪存,堆叠332层数,树立行业新标准
2026-06-09 12:13
当前,3D NAND技术正在迅速发展,多家厂商正在加速推进300层以上的堆叠技术。 2月20日,日本铠侠控股(Kioxia Holdings)宣布,与闪迪联合开发的第10代BiCS 3D NAND闪存,无论堆叠层数、存储密度、接口速率性能,都达到了新......
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