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2026-02-05 02:05苹果计划在iPhone 17中首次采用自研Wi-Fi 7芯片，基于台积电N7工艺制造。此举或降低对博通依赖，提升供应链整合效率，但需平衡技术风险与成本控制。...
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2026-02-05 02:05英特尔与台积电因折扣取消引发合作争议，基辛格言论导致双方关系紧张。英特尔推进IDM 2.0战略，加速成本削减与美国建厂，却面临制造工艺和市场竞争双重压力，凸显半导体产业格局变动。...
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2026-02-05 02:05联想在英国高等法院起诉中兴通讯专利侵权，旨在通过法院裁决获取有利全球许可费率，应对专利收费压力，并探索交叉许可机会，以确保运营自由。...
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2026-02-05 02:05荣耀Magic7系列通过AI智能体实现平台级升级，重构人机交互体验，以自然语言交互和多场景智能服务重新定义智能手机的未来形态。...
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2026-02-05 02:05中核集团成功量产国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片，实现性能优异、体积小巧、低功耗的突破，可广泛应用于智能终端和核监测领域，推动全球辐射监测技术发展。...